低介电常数的覆铜箔层压板用组合物及使用其制作的覆铜箔层压板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110095528.8

申请日：

2011-04-15

公开(公告)号：

CN102206399A

公开(公告)日：

2011-10-05

发明(设计)人：

柴颂刚

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08L6302 C08L2718 C08L2506 C08K1306 C08K531 C08K722 C08K336 C08K322 C08K334 B32B1508 B32B15092 B32B1520 B32B2704

代理机构：

深圳市德力知识产权代理事务所 44265

代理人：

林才桂

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

共 50 条

[1]

用于覆铜箔层压板的组合物及使用其制作的覆铜箔层压板 [P].

柴颂刚 .

中国专利 :CN102093737A ,2011-06-15

[2]

覆铜箔层压板用低介电复合膜及包括其的覆铜箔层压板 [P].

郑智鸿 ;

赵友铉 ;

金元秀 ;

金斗永 .

韩国专利 :CN115210077B ,2024-11-05

[3]

覆铜箔层压板、多层覆铜箔层压板及其制备工艺 [P].

冈野德男 ;

小林和仁 ;

中祖昭士 .

中国专利 :CN1160633A ,1997-10-01

[4]

填料组合物及使用其制作的覆铜箔层压板 [P].

杜翠鸣 .

中国专利 :CN102212250A ,2011-10-12

[5]

热固性树脂组合物及使用其制作的覆铜箔层压板 [P].

杜翠鸣 ;

柴颂刚 .

中国专利 :CN102850727A ,2013-01-02

[6]

导热覆铜箔层压板 [P].

杨晓战 .

中国专利 :CN210745654U ,2020-06-12

[7]

金属基覆铜箔层压板 [P].

邵建良 ;

钱立成 .

中国专利 :CN200980202Y ,2007-11-21

[8]

金属基覆铜箔层压板 [P].

佘乃东 ;

叶晓敏 ;

黄增彪 .

中国专利 :CN210157469U ,2020-03-17

[9]

金属基覆铜箔层压板 [P].

佘乃东 ;

叶晓敏 ;

黄增彪 .

中国专利 :CN210579458U ,2020-05-19

[10]

覆铜箔层压板用铜箔粘合剂 [P].

丁海燕 .

中国专利 :CN86100670A ,1987-01-31

← 1 2 3 4 5 →

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-11-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101140143937 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2011100955288 申请日:20110415
2011-10-05	公开	公开
2013-01-02	授权	授权