电子灌封用的透明有机硅凝胶

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210588498.9

申请日：

2012-12-31

公开(公告)号：

CN102964844A

公开(公告)日：

2013-03-13

发明(设计)人：

朱仙娥廖江涛贾春悦赵勇刚

申请人：

申请人地址：

201600 上海市松江区松江工业区东兴路321号

IPC主分类号：

C08L8304

IPC分类号：

C08K505 C08J324

代理机构：

上海东亚专利商标代理有限公司 31208

代理人：

董梅

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-05-21	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101701053412 IPC(主分类):C08L 83/04 专利申请号:2012105884989 变更事项:申请人变更前:上海回天化工新材料有限公司变更后:上海回天新材料有限公司变更事项:地址变更前:201600 上海市松江区松江工业区东兴路321号变更后:201616 上海市松江区文吉路251号
2015-05-27	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101715786299 IPC(主分类):C08L 83/04 专利申请号:2012105884989 申请公布日:20130313
2013-07-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101481921998 IPC(主分类):C08L 83/04 专利申请号:2012105884989 申请日:20121231
2013-03-13	公开	公开

共 50 条

[1]

一种有机硅灌封凝胶及其制备方法 [P].

陈红义 ;

岳胜武 .

中国专利 :CN121006193A ,2025-11-25

[2]

一种LED用透明双组分有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

丁之 ;

李培 ;

曾延辉 .

中国专利 :CN102850804B ,2013-01-02

[3]

一种有机硅电子灌封胶 [P].

李金平 .

中国专利 :CN105838321A ,2016-08-10

[4]

一种IGBT模块灌封用有机硅凝胶 [P].

孔丽芬 ;

张探 ;

张银华 ;

史襄桥 ;

章锋 .

中国专利 :CN113416519A ,2021-09-21

[5]

一种有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

许超 ;

吴生煜 ;

宁肖肖 ;

何铠君 .

中国专利 :CN115093827B ,2024-04-02

[6]

一种有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

吴生煜 ;

许超 ;

宁肖肖 ;

何铠君 .

中国专利 :CN115093827A ,2022-09-23

[7]

有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

杨学礼 ;

林志波 ;

许军 .

中国专利 :CN119286469A ,2025-01-10

[8]

电子产品用高透明度有机硅导热灌封胶及其制备方法 [P].

邹黎清 .

中国专利 :CN107880843A ,2018-04-06

[9]

一种有机硅灌封胶及制备方法 [P].

郭建萍 ;

白永平 ;

王宇 ;

杨震 .

中国专利 :CN120272160A ,2025-07-08

[10]

一种有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

周正发 ;

王静 ;

叶林飞 ;

任凤梅 ;

马海红 ;

徐卫兵 .

中国专利 :CN113549422B ,2021-10-26

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