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散热片改良结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201720132089.6
申请日：
2017-02-14
公开(公告)号：
CN206432255U
公开(公告)日：
2017-08-22
发明(设计)人：
王国贤
申请人：
申请人地址：
中国台湾台中市北屯区崇德路2段128号11楼之5
IPC主分类号：
H01L23373
IPC分类号：
H01L23367
代理机构：
北京恒都律师事务所 11395
代理人：
王清亮
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-08-22 | 授权 | 授权 |
| 2022-01-25 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/373 申请日:20170214 授权公告日:20170822 终止日期:20210214 |