一种芯片自动上料装置

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专利类型
发明
申请号
CN201910237632.2
申请日
2019-03-27
公开(公告)号
CN109879036A
公开(公告)日
2019-06-14
发明(设计)人
夏安祥
申请人
申请人地址
323000 浙江省丽水市莲都区碧湖镇缸窑村黄塘窑村51号
IPC主分类号
B65G4774
IPC分类号
B65G4791
代理机构
代理人
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种芯片自动上料装置 [P]. 
夏安祥 .
中国专利 :CN211469925U ,2020-09-11
[2]
一种自动上料装置 [P]. 
王志江 ;
郑双和 .
中国专利 :CN218318946U ,2023-01-17
[3]
一种自动上料装置 [P]. 
齐致富 .
中国专利 :CN223632582U ,2025-12-05
[4]
一种自动上料装置 [P]. 
吴斯涛 ;
吴斌辉 ;
彭文武 ;
李族 ;
吴霜 ;
江明 ;
周永华 .
中国专利 :CN208856413U ,2019-05-14
[5]
一种自动上料装置 [P]. 
李松 .
中国专利 :CN222242349U ,2024-12-27
[6]
一种自动上料装置 [P]. 
庄时崇 ;
刘宝聚 .
中国专利 :CN215902942U ,2022-02-25
[7]
一种芯片自动上料装置 [P]. 
李仁 ;
周洋 .
中国专利 :CN215159098U ,2021-12-14
[8]
一种芯片自动上料装置 [P]. 
黄雪仪 .
中国专利 :CN213325585U ,2021-06-01
[9]
一种玻璃的加工自动上料装置 [P]. 
陈积绪 ;
欧健勋 ;
詹益宁 ;
张良景 ;
文超 ;
林建浩 ;
李铭 .
中国专利 :CN209720984U ,2019-12-03
[10]
自动上料装置 [P]. 
吴海清 ;
赵贵龙 .
中国专利 :CN208648103U ,2019-03-26