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光电子器件金属外壳安装装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202120495540.7
申请日
:
2021-03-09
公开(公告)号
:
CN214257038U
公开(公告)日
:
2021-09-21
发明(设计)人
:
冉茂武
申请人
:
申请人地址
:
554300 贵州省铜仁市碧江区川硐办事处教育园区启航路238号
IPC主分类号
:
H05K720
IPC分类号
:
H05K504
代理机构
:
北京佐行专利代理事务所(特殊普通合伙) 11683
代理人
:
王二娟;王占愈
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-09-21
授权
授权
共 50 条
[1]
一种光电子器件金属外壳安装装置
[P].
朱俊
论文数:
0
引用数:
0
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0
朱俊
;
晋传彬
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晋传彬
;
丁绍平
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丁绍平
;
温从众
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0
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0
温从众
.
中国专利
:CN210225938U
,2020-03-31
[2]
一种光电子器件金属外壳安装装置
[P].
朱俊
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0
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0
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0
朱俊
;
丁绍平
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丁绍平
;
晋传彬
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晋传彬
.
中国专利
:CN110225680A
,2019-09-10
[3]
一种光电子器件金属外壳安装装置
[P].
吴迪
论文数:
0
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0
吴迪
.
中国专利
:CN113825342A
,2021-12-21
[4]
一种光电子器件金属外壳安装装置
[P].
崔艳梅
论文数:
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机构:
深圳市迪合科技有限公司
深圳市迪合科技有限公司
崔艳梅
;
潘若龙
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机构:
深圳市迪合科技有限公司
深圳市迪合科技有限公司
潘若龙
;
马驰
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机构:
深圳市迪合科技有限公司
深圳市迪合科技有限公司
马驰
;
汪洪青
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机构:
深圳市迪合科技有限公司
深圳市迪合科技有限公司
汪洪青
;
吴迪
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机构:
深圳市迪合科技有限公司
深圳市迪合科技有限公司
吴迪
;
王国良
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机构:
深圳市迪合科技有限公司
深圳市迪合科技有限公司
王国良
.
中国专利
:CN221510006U
,2024-08-09
[5]
一种光电子器件金属外壳安装装置
[P].
徐立壮
论文数:
0
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徐立壮
.
中国专利
:CN210073867U
,2020-02-14
[6]
一种光电子器件金属外壳打磨装置
[P].
朱俊
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0
朱俊
;
晋传彬
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晋传彬
;
丁绍平
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丁绍平
;
温从众
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温从众
.
中国专利
:CN210173220U
,2020-03-24
[7]
一种光电子器件金属外壳焊接装置
[P].
袁浩
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袁浩
.
中国专利
:CN215658640U
,2022-01-28
[8]
一种光电子器件金属外壳打磨装置
[P].
吴迪
论文数:
0
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0
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0
吴迪
.
中国专利
:CN113814840A
,2021-12-21
[9]
一种光电子器件金属外壳打磨装置
[P].
马世建
论文数:
0
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0
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0
机构:
南通启锦智能科技有限公司
南通启锦智能科技有限公司
马世建
.
中国专利
:CN118003197B
,2024-05-31
[10]
一种光电子器件金属外壳打磨装置
[P].
朱俊
论文数:
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朱俊
;
丁绍平
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丁绍平
;
晋传彬
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晋传彬
.
中国专利
:CN110253388A
,2019-09-20
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