清洁微电子结构的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02804975.6

申请日：

2002-02-14

公开(公告)号：

CN1628000A

公开(公告)日：

2005-06-15

发明(设计)人：

J·P·德扬 S·M·格罗斯 J·B·麦克莱恩 M·E·科勒 D·E·布赖纳德 J·M·德西蒙

申请人：

申请人地址：

美国北卡罗来纳州

IPC主分类号：

B08B300

IPC分类号：

F26B300 G03F742 H01L2100

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

赵苏林;庞立志

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-08-17	实质审查的生效	实质审查的生效
2007-04-04	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2005-06-15	公开	公开

共 50 条

[1]

微电子结构和制造微电子结构的方法 [P].

阿尼尔·K.·钦特哈吉迪 ;

杰拉德·马图西耶维茨 ;

李保振 .

中国专利 :CN101086989A ,2007-12-12

[2]

用于形成微电子结构的方法 [P].

A·丹尼尔·费勒 ;

克里斯·E·巴恩斯 .

中国专利 :CN1992179A ,2007-07-04

[3]

具有利用嵌入微电子衬底中的微电子桥连接的多个微电子器件的微电子结构 [P].

E.李 ;

T.戈塞林 ;

Y.富田 ;

S.利夫 ;

A.艾坦 ;

M.萨尔塔斯 .

中国专利 :CN108292654A ,2018-07-17

[4]

形成微电子结构的方法 [P].

D·J·格雷罗 ;

R·C·考克斯 ;

M·W·维默 .

中国专利 :CN101916051A ,2010-12-15

[5]

微电子结构 [P].

R·布鲁赫豪斯 ;

C·马祖雷－埃斯佩霍 ;

R·普里米格 .

中国专利 :CN1334960A ,2002-02-06

[6]

微电子结构的制法 [P].

H·温德特 ;

E·弗里特施 ;

R·施滕格 ;

W·赫恩莱恩 ;

S·施瓦茨 ;

G·贝特 .

中国专利 :CN1156897C ,2002-04-03

[7]

微电子封装结构、拆卸微电子封装的方法 [P].

杰西姆·海因茨·斯考伯 .

中国专利 :CN102197474A ,2011-09-21

[8]

微电子封装结构及形成微电子封装结构的方法 [P].

R·K·纳拉 ;

H·R·阿兹米 ;

J·S·古扎克 ;

J·S·冈萨雷斯 ;

D·W·德莱尼 .

中国专利 :CN102834906B ,2012-12-19

[9]

包括桥接器的微电子结构 [P].

O·G·卡尔哈德 ;

N·A·德什潘德 .

中国专利 :CN114725050A ,2022-07-08

[10]

包括桥接器的微电子结构 [P].

O·G·卡尔哈德 ;

E·卡特根 ;

A·特里帕蒂 ;

N·A·德什潘德 .

中国专利 :CN114725051A ,2022-07-08

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