半导体集成电路装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03136346.6

申请日：

2003-05-29

公开(公告)号：

CN1463041A

公开(公告)日：

2003-12-24

发明(设计)人：

椎名正弘

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2352

IPC分类号：

H01L2360 H01L2700

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

李贵亮;杨梧

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2003-12-24	公开	公开
2006-03-08	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2004-03-03	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体集成电路装置 [P].

真壁良和 ;

山本睦 .

中国专利 :CN1992266A ,2007-07-04

[2]

半导体集成电路装置 [P].

荒井胜也 ;

甲上岁浩 ;

宇佐美志郎 ;

薮洋彰 .

中国专利 :CN1577855A ,2005-02-09

[3]

半导体集成电路装置 [P].

近藤将夫 ;

后藤聪 ;

森川正敏 .

中国专利 :CN101944532A ,2011-01-12

[4]

半导体集成电路装置 [P].

寺田忠平 ;

高野阳一 .

日本专利 :CN118432593A ,2024-08-02

[5]

半导体集成电路装置 [P].

高野阳一 .

中国专利 :CN114597202A ,2022-06-07

[6]

半导体集成电路装置 [P].

柳岛大辉 .

中国专利 :CN101213653A ,2008-07-02

[7]

半导体集成电路装置 [P].

田中英俊 ;

永井裕子 .

日本专利 :CN117916874A ,2024-04-19

[8]

半导体集成电路装置 [P].

椎名正弘 .

中国专利 :CN1449039A ,2003-10-15

[9]

半导体集成电路 [P].

饭田真久 .

中国专利 :CN109075783B ,2018-12-21

[10]

半导体集成电路 [P].

石塚裕康 ;

田中一雄 .

中国专利 :CN101710700B ,2010-05-19

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