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一种圆晶加工用切割装置
被引:0
申请号
:
CN202023077360.1
申请日
:
2020-12-19
公开(公告)号
:
CN216707970U
公开(公告)日
:
2022-06-10
发明(设计)人
:
廖红伟
沈国平
刘洋博
申请人
:
申请人地址
:
332500 江西省九江市湖口县双钟镇三里大道上埠路56号
IPC主分类号
:
B28D502
IPC分类号
:
B28D704
B28D700
B28D702
代理机构
:
深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646
代理人
:
雒盛林
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-06-10
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆加工用大片切割装置
[P].
王政
论文数:
0
引用数:
0
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0
王政
;
韩亚萍
论文数:
0
引用数:
0
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0
韩亚萍
.
中国专利
:CN216299745U
,2022-04-15
[2]
一种可除尘的晶圆加工用切割装置
[P].
王郁华
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
诚鑫茂(深圳)电子有限公司
诚鑫茂(深圳)电子有限公司
王郁华
;
谢剑锋
论文数:
0
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0
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0
机构:
诚鑫茂(深圳)电子有限公司
诚鑫茂(深圳)电子有限公司
谢剑锋
.
中国专利
:CN222387332U
,2025-01-24
[3]
一种可除尘的晶圆加工用切割装置
[P].
王郁华
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
诚鑫茂(深圳)电子有限公司
诚鑫茂(深圳)电子有限公司
王郁华
;
谢剑锋
论文数:
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0
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0
机构:
诚鑫茂(深圳)电子有限公司
诚鑫茂(深圳)电子有限公司
谢剑锋
.
中国专利
:CN222590296U
,2025-03-11
[4]
一种加工用切割装置
[P].
张楠楠
论文数:
0
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0
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0
张楠楠
.
中国专利
:CN218080710U
,2022-12-20
[5]
一种晶圆加工定位切割装置
[P].
唐红梅
论文数:
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0
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机构:
扬州扬杰电子科技股份有限公司
扬州扬杰电子科技股份有限公司
唐红梅
;
张晓勇
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机构:
扬州扬杰电子科技股份有限公司
扬州扬杰电子科技股份有限公司
张晓勇
;
王毅
论文数:
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0
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0
机构:
扬州扬杰电子科技股份有限公司
扬州扬杰电子科技股份有限公司
王毅
.
中国专利
:CN223589763U
,2025-11-25
[6]
一种激光晶圆切割装置
[P].
张少波
论文数:
0
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0
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0
张少波
.
中国专利
:CN207577693U
,2018-07-06
[7]
一种带有防护结构的晶圆加工用切割装置
[P].
殷泽安
论文数:
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殷泽安
;
陈典文
论文数:
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陈典文
.
中国专利
:CN114939936A
,2022-08-26
[8]
一种半导体加工用晶圆切割装置
[P].
顾骏
论文数:
0
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0
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0
顾骏
.
中国专利
:CN111730772A
,2020-10-02
[9]
一种主轴加工用切割装置
[P].
赵德英
论文数:
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0
赵德英
.
中国专利
:CN210548540U
,2020-05-19
[10]
一种门框加工用切割装置
[P].
黄树尤
论文数:
0
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0
黄树尤
.
中国专利
:CN217144244U
,2022-08-09
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