一种圆晶加工用切割装置

被引:0
申请号
CN202023077360.1
申请日
2020-12-19
公开(公告)号
CN216707970U
公开(公告)日
2022-06-10
发明(设计)人
廖红伟 沈国平 刘洋博
申请人
申请人地址
332500 江西省九江市湖口县双钟镇三里大道上埠路56号
IPC主分类号
B28D502
IPC分类号
B28D704 B28D700 B28D702
代理机构
深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646
代理人
雒盛林
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种晶圆加工用大片切割装置 [P]. 
王政 ;
韩亚萍 .
中国专利 :CN216299745U ,2022-04-15
[2]
一种可除尘的晶圆加工用切割装置 [P]. 
王郁华 ;
谢剑锋 .
中国专利 :CN222387332U ,2025-01-24
[3]
一种可除尘的晶圆加工用切割装置 [P]. 
王郁华 ;
谢剑锋 .
中国专利 :CN222590296U ,2025-03-11
[4]
一种加工用切割装置 [P]. 
张楠楠 .
中国专利 :CN218080710U ,2022-12-20
[5]
一种晶圆加工定位切割装置 [P]. 
唐红梅 ;
张晓勇 ;
王毅 .
中国专利 :CN223589763U ,2025-11-25
[6]
一种激光晶圆切割装置 [P]. 
张少波 .
中国专利 :CN207577693U ,2018-07-06
[7]
一种带有防护结构的晶圆加工用切割装置 [P]. 
殷泽安 ;
陈典文 .
中国专利 :CN114939936A ,2022-08-26
[8]
一种半导体加工用晶圆切割装置 [P]. 
顾骏 .
中国专利 :CN111730772A ,2020-10-02
[9]
一种主轴加工用切割装置 [P]. 
赵德英 .
中国专利 :CN210548540U ,2020-05-19
[10]
一种门框加工用切割装置 [P]. 
黄树尤 .
中国专利 :CN217144244U ,2022-08-09