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半固化片
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201320294860.1
申请日
:
2013-05-28
公开(公告)号
:
CN203293602U
公开(公告)日
:
2013-11-20
发明(设计)人
:
吴子坚
刘镇权
申请人
:
申请人地址
:
528300 广东省佛山市顺德区大良红岗居委会金斗组
IPC主分类号
:
B32B704
IPC分类号
:
B32B2900
代理机构
:
佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293
代理人
:
熊强强
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2013-11-20
授权
授权
共 50 条
[1]
半固化片
[P].
王胜
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王胜
;
何辉春
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何辉春
;
蔡春华
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蔡春华
.
中国专利
:CN215662158U
,2022-01-28
[2]
半固化片
[P].
尹建洪
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尹建洪
;
马栋杰
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马栋杰
;
吴小连
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吴小连
.
中国专利
:CN201515555U
,2010-06-23
[3]
低流胶半固化片
[P].
刘东亮
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刘东亮
;
杨中强
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杨中强
.
中国专利
:CN201745226U
,2011-02-16
[4]
半固化片及其制品
[P].
张书豪
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机构:
台光电子材料股份有限公司
台光电子材料股份有限公司
张书豪
.
中国专利
:CN114456574B
,2024-07-02
[5]
半固化片清洁装置
[P].
杨展仁
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杨展仁
.
中国专利
:CN202343511U
,2012-07-25
[6]
半固化片切片设备
[P].
童仁博
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童仁博
;
张勇
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张勇
;
朱乐芳
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朱乐芳
.
中国专利
:CN217256555U
,2022-08-23
[7]
半固化片裁切方法
[P].
刘华
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刘华
;
马宏程
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马宏程
;
李清雄
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李清雄
;
林清培
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林清培
;
杨德铭
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杨德铭
.
中国专利
:CN102528840B
,2012-07-04
[8]
半固化片切割设备
[P].
高云峰
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高云峰
;
严超
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严超
;
张兴泉
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张兴泉
;
陈国栋
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陈国栋
;
曾庆碑
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曾庆碑
.
中国专利
:CN201164932Y
,2008-12-17
[9]
半固化片切割装置
[P].
孔令勋
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机构:
德阳利宇风和新材料有限公司
德阳利宇风和新材料有限公司
孔令勋
;
朱强
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机构:
德阳利宇风和新材料有限公司
德阳利宇风和新材料有限公司
朱强
;
雷宇
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机构:
德阳利宇风和新材料有限公司
德阳利宇风和新材料有限公司
雷宇
.
中国专利
:CN222972227U
,2025-06-13
[10]
半固化片裁切装置
[P].
刘智
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机构:
江西红板科技股份有限公司
江西红板科技股份有限公司
刘智
;
孙劼
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机构:
江西红板科技股份有限公司
江西红板科技股份有限公司
孙劼
;
谢圣林
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机构:
江西红板科技股份有限公司
江西红板科技股份有限公司
谢圣林
;
罗景
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机构:
江西红板科技股份有限公司
江西红板科技股份有限公司
罗景
;
肖丽
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机构:
江西红板科技股份有限公司
江西红板科技股份有限公司
肖丽
.
中国专利
:CN221364908U
,2024-07-19
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