一种半导体晶圆固晶装置

被引：0

申请号：

CN202211072554.3

申请日：

2022-09-02

公开(公告)号：

CN115351664A

公开(公告)日：

2022-11-18

发明(设计)人：

陆金发

申请人：

申请人地址：

337000 江西省萍乡市安源区安源工业园电子信息产业园B栋

IPC主分类号：

B24B1922

IPC分类号：

B24B4104 B24B4106 B24B4712 B24B4722

代理机构：

南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136

代理人：

金一娴

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 19/22 申请日:20220902
2022-11-18	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆固晶装置 [P].

陆金发 .

中国专利 :CN216563070U ,2022-05-17

[2]

一种半导体晶圆定位装置及半导体晶圆加工定位方法 [P].

林坚 ;

王彭 .

中国专利 :CN115632020A ,2023-01-20

[3]

半导体晶圆传输装置 [P].

温子瑛 .

中国专利 :CN203205394U ,2013-09-18

[4]

半导体晶圆传输装置 [P].

温子瑛 .

中国专利 :CN103208448A ,2013-07-17

[5]

半导体晶圆打磨装置 [P].

周南柏 ;

邹少伟 .

中国专利 :CN115319565A ,2022-11-11

[6]

一种半导体晶圆晶清洗装置 [P].

钱诚 ;

李刚 ;

吴清 .

中国专利 :CN113257730A ,2021-08-13

[7]

半导体晶圆 [P].

郭茂峰 ;

田文 ;

陈浩 ;

陈亚珍 ;

沈铭 ;

赵进超 ;

李士涛 .

中国专利 :CN217768417U ,2022-11-08

[8]

半导体晶圆 [P].

松本康伸 ;

铃木正树 ;

麻生诚 ;

森田宏 .

中国专利 :CN104979331A ,2015-10-14

[9]

半导体晶圆 [P].

M·J·塞登 ;

野间崇 ;

斋藤和弘 .

中国专利 :CN207338360U ,2018-05-08

[10]

半导体晶圆 [P].

许耀文 ;

高境鸿 ;

王柏仁 ;

蔡宗翰 .

中国专利 :CN109786214A ,2019-05-21

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