软性印刷电路板的黑色覆盖膜和软性印刷电路板结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120498704.8

申请日：

2011-12-05

公开(公告)号：

CN202374557U

公开(公告)日：

2012-08-08

发明(设计)人：

梅爱芹陈辉张孟浩林志铭李建辉

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山开发区黄浦江南路169号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

代理机构：

昆山四方专利事务所 32212

代理人：

盛建德

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-08-08	授权	授权
2021-12-21	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20111205 授权公告日:20120808

共 50 条

[1]

软性电路板的黑色覆盖膜、软性印刷电路板结构及其制法 [P].

梅爱芹 ;

陈辉 ;

张孟浩 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN103140019A ,2013-06-05

[2]

软性印刷电路板结构 [P].

胡德政 ;

陈辉 ;

张孟浩 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN202374559U ,2012-08-08

[3]

软性印刷电路板的保护膜、软性印刷电路板结构及其制法 [P].

胡德政 ;

陈辉 ;

张孟浩 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN103140018A ,2013-06-05

[4]

挠性印刷电路板的覆盖膜和挠性印刷电路板结构 [P].

胡德政 ;

陈辉 ;

张孟浩 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN202374558U ,2012-08-08

[5]

挠性印刷电路板的覆盖膜、挠性印刷电路板结构及其制法 [P].

胡德政 ;

陈辉 ;

张孟浩 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN103140020A ,2013-06-05

[6]

软性印刷电路板 [P].

林志铭 ;

张孟浩 ;

吕常兴 ;

李建辉 .

中国专利 :CN202679792U ,2013-01-16

[7]

软性印刷电路板 [P].

工藤宪明 ;

高林浅荣 ;

铃木昭利 ;

福田伸 .

中国专利 :CN1459219A ,2003-11-26

[8]

复合式软性印刷电路板结构 [P].

吕常兴 ;

林志铭 ;

李建辉 ;

金进兴 .

中国专利 :CN202979466U ,2013-06-05

[9]

软性印刷电路板 [P].

李建辉 ;

林志铭 .

中国专利 :CN100551201C ,2008-10-29

[10]

软性印刷电路板 [P].

林志铭 ;

张孟浩 ;

吕常兴 ;

李建辉 .

中国专利 :CN103547059A ,2014-01-29

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