一种嵌段聚合物共组装均孔膜的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510178412.9

申请日：

2015-04-15

公开(公告)号：

CN104772053A

公开(公告)日：

2015-07-15

发明(设计)人：

易砖周勇高从堦

申请人：

申请人地址：

310014 浙江省杭州市下城区朝晖六区潮王路18号浙江工业大学

IPC主分类号：

B01D7180

IPC分类号：

B01D6700

代理机构：

杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241

代理人：

王利强

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-05	授权	授权
2015-08-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101620066954 IPC(主分类):B01D 71/80 专利申请号:2015101784129 申请日:20150415
2015-07-15	公开	公开

共 50 条

[1]

一种聚合物均孔膜的制备方法 [P].

易砖 ;

沈江南 ;

周勇 ;

高从堦 .

中国专利 :CN105169976A ,2015-12-23

[2]

一种对嵌段聚合物非对称均孔膜增韧增强的方法 [P].

易砖 ;

舒哲 ;

左圆圆 .

中国专利 :CN114225706A ,2022-03-25

[3]

一种对嵌段聚合物非对称均孔膜增韧增强的方法 [P].

易砖 ;

舒哲 ;

左圆圆 .

中国专利 :CN114225706B ,2025-04-25

[4]

一种高韧性均孔聚合物中空纤维分离膜的制备方法 [P].

易砖 ;

朱利平 ;

王正宝 ;

徐又一 .

中国专利 :CN104056558A ,2014-09-24

[5]

嵌段聚合物及其制备方法、溴化嵌段聚合物及其应用 [P].

李建成 ;

龚惠勤 ;

郝建国 ;

刘天鹤 .

中国专利 :CN117567703A ,2024-02-20

[6]

嵌段聚合物及制备方法、溴化嵌段聚合物及应用 [P].

李建成 ;

郝建国 ;

龚惠勤 ;

刘天鹤 .

中国专利 :CN117567705A ,2024-02-20

[7]

一种大分子共组装诱导低χ值聚合物制备均孔膜的方法 [P].

易砖 ;

朱国栋 ;

殷煜镕 ;

刘立芬 .

中国专利 :CN110585937A ,2019-12-20

[8]

一种用于制备均孔膜的嵌段共聚物及其制备孔径亚10nm均孔膜的方法 [P].

易砖 ;

朱国栋 ;

殷煜镕 .

中国专利 :CN109400829A ,2019-03-01

[9]

一种聚醚酯嵌段聚合物的制备方法 [P].

屠迎锋 ;

朱秀林 ;

陈健英 ;

徐乔臻 ;

黄卫春 ;

李耀文 ;

杨晓明 .

中国专利 :CN103254412B ,2013-08-21

[10]

一种可降解多嵌段聚合物的制备方法 [P].

张成裕 ;

王齐 .

中国专利 :CN102010490A ,2011-04-13

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