一种基于膏体充填的气体充填方法

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专利类型
发明
申请号
CN201510701243.2
申请日
2015-10-26
公开(公告)号
CN105240048A
公开(公告)日
2016-01-13
发明(设计)人
王玉成 郭忠平 牟文强 王昌祥 王建行 王凯 杜兆文 李硕
申请人
申请人地址
266590 山东省青岛市经济技术开发区前湾港路579号
IPC主分类号
E21F1508
IPC分类号
E21F1504
代理机构
济南舜源专利事务所有限公司 37205
代理人
王连君
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
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[4]
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[10]
一种采充平行的膏体充填方法 [P]. 
常庆粮 ;
张彪 ;
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