一种中心支撑准悬浮式MEMS芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721026005.7

申请日：

2017-08-16

公开(公告)号：

CN207265035U

公开(公告)日：

2018-04-20

发明(设计)人：

凤瑞

申请人：

申请人地址：

233040 安徽省蚌埠市财院路10号

IPC主分类号：

H01L23043

IPC分类号：

H01L2331 B81B702

代理机构：

南京纵横知识产权代理有限公司 32224

代理人：

耿英;董建林

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-20	授权	授权

共 50 条

[1]

一种中心支撑准悬浮式MEMS芯片封装结构的制作方法 [P].

凤瑞 .

中国专利 :CN107512698A ,2017-12-26

[2]

一种中心支撑式MEMS芯片封装结构的制作方法 [P].

凤瑞 .

中国专利 :CN107512700A ,2017-12-26

[3]

一种倒置装配的MEMS芯片封装结构 [P].

凤瑞 .

中国专利 :CN207259144U ,2018-04-20

[4]

一种倒置装配的MEMS芯片封装结构制作方法 [P].

凤瑞 .

中国专利 :CN107445137B ,2017-12-08

[5]

一种MEMS芯片的应力隔离封装结构及其封装方法 [P].

黄明财 ;

吴小平 ;

林锦坡 ;

戴志华 ;

鄢晨晞 ;

任延超 .

中国专利 :CN118877833B ,2025-01-14

[6]

一种MEMS芯片的应力隔离封装结构及其封装方法 [P].

黄明财 ;

吴小平 ;

林锦坡 ;

戴志华 ;

鄢晨晞 ;

任延超 .

中国专利 :CN118877833A ,2024-11-01

[7]

一种基于多孔阵列结构的MEMS芯片封装结构 [P].

商兴莲 ;

凤瑞 ;

周六辉 ;

周铭 .

中国专利 :CN118387828A ,2024-07-26

[8]

一种MEMS扬声器芯片的封装结构 [P].

苏岩 .

中国专利 :CN221043235U ,2024-05-28

[9]

一种MEMS应力隔离封装结构及其制造方法 [P].

陈李 ;

宋凤民 ;

贾青青 ;

张志强 ;

徐溢 .

中国专利 :CN110745772A ,2020-02-04

[10]

倒置装配可应力释放的MEMS芯片封装结构制作方法 [P].

凤瑞 .

中国专利 :CN107416760A ,2017-12-01

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