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一种手机生产用手机壳钻孔设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922142577.7
申请日：
2019-12-04
公开(公告)号：
CN211071922U
公开(公告)日：
2020-07-24
发明(设计)人：
赵胤
刘勇
申请人：
申请人地址：
335000 江西省鹰潭市高新技术产业开发区万宝至路7B号
IPC主分类号：
B23B4100
IPC分类号：
B23Q306
B23Q1108
代理机构：
温州名创知识产权代理有限公司 33258
代理人：
程嘉炜
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-24 | 授权 | 授权 |