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一种集成电路板硬度检测装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922306486.2
申请日：
2019-12-19
公开(公告)号：
CN211740947U
公开(公告)日：
2020-10-23
发明(设计)人：
杨辉
申请人：
申请人地址：
621000 四川省绵阳市科创区孵化大楼C区4楼1716创业工场
IPC主分类号：
G01N340
IPC分类号：
G01N342
G01N304
代理机构：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411
代理人：
黄冠华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-23 | 授权 | 授权 |
| 2022-11-29 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01N 3/40 申请日:20191219 授权公告日:20201023 终止日期:20211219 |