一种废弃电路板的焊锡回收、自动拆解装置

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专利类型
发明
申请号
CN202011456742.7
申请日
2020-12-10
公开(公告)号
CN112620854B
公开(公告)日
2021-04-09
发明(设计)人
于洁 孙路石 周雪琛 黎寿泽 杨清林
申请人
申请人地址
430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
IPC主分类号
B23K1018
IPC分类号
B23K308
代理机构
华中科技大学专利中心 42201
代理人
尚威;李智
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
废弃电路板自动拆解装置 [P]. 
许开华 .
中国专利 :CN208214528U ,2018-12-11
[2]
一种废弃电路板的自动拆解装置 [P]. 
吴招杰 .
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[3]
废弃电路板焊锡回收装置 [P]. 
丘克强 ;
周益辉 .
中国专利 :CN201313104Y ,2009-09-23
[4]
一种废弃电路板快速拆解装置 [P]. 
张向阳 ;
姜德生 ;
王乐东 ;
刘李飞 ;
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[5]
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肖兴元 ;
姚安平 ;
吴文忠 ;
张禄贤 ;
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赵光勇 .
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[6]
电路板元器件的自动拆解装置 [P]. 
杨继平 ;
冯剑 .
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[7]
电路板拆解装置 [P]. 
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[8]
电路板拆解装置 [P]. 
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[9]
一种家电回收的焊锡吸锡再利用的电路板元器件拆解装置 [P]. 
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[10]
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刘牡丹 ;
刘珍珍 ;
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