制造图案化的铁电介质的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610065518.9

申请日：

2006-03-20

公开(公告)号：

CN1841660A

公开(公告)日：

2006-10-04

发明(设计)人：

西蒙·布赫勒曼洪承范

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2102

IPC分类号：

H01L21314

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司

代理人：

郭鸿禧;常桂珍

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-12-06	实质审查的生效	实质审查的生效
2014-05-14	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101582162187 IPC(主分类):H01L 21/02 专利号:ZL2006100655189 申请日:20060320 授权公告日:20090107 终止日期:20130320
2009-01-07	授权	授权
2006-10-04	公开	公开

共 50 条

[1]

具有图案化的玻璃电介质层 [P].

孔㛃莹 ;

段刚 ;

S·皮耶塔姆巴拉姆 ;

P·郭 ;

D·塞纳维拉特纳 .

中国专利 :CN114270507A ,2022-04-01

[2]

电介质陶瓷的制造方法及电介质陶瓷 [P].

中岛广和 .

中国专利 :CN109348713A ,2019-02-15

[3]

电介质元件的制造方法和电介质元件 [P].

座间秀昭 ;

小林忠正 .

中国专利 :CN110176388A ,2019-08-27

[4]

电介质粉末的制造方法 [P].

山下友宏 ;

佐佐木洋 ;

野中智明 ;

桥本晋亮 .

中国专利 :CN101508564A ,2009-08-19

[5]

电介质元件的制造方法 [P].

藤井觉 ;

高山良一 ;

鎌田健 ;

友泽淳 .

中国专利 :CN1080455C ,1997-07-02

[6]

电介质材料的制造方法 [P].

东出和彦 ;

小西伸弥 ;

中尾修也 .

中国专利 :CN107428620B ,2017-12-01

[7]

电介质元件的制造方法 [P].

加藤友彦 ;

堀野贤治 .

中国专利 :CN1975945B ,2007-06-06

[8]

层积电介质的制造方法 [P].

渡边正太郎 ;

大崎康子 ;

津田直幸 ;

渡边一成 .

中国专利 :CN100387547C ,2006-08-16

[9]

电介质单元的制造方法 [P].

岸下浩幸 ;

上田幸憲 .

中国专利 :CN1077324C ,1997-10-08

[10]

OFET用的可光图案化的栅极电介质 [P].

罗伯特·艾伦·贝尔曼 ;

明倩·何 ;

蒂莫西·爱德华·梅尔斯 ;

钮渭钧 ;

大卫·尼尔·施伊瑟尔 ;

克莉丝蒂·林恩·西蒙顿 ;

亚瑟·劳伦斯·华莱士 .

中国专利 :CN107534086A ,2018-01-02

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