一种含碳化硅晶片的碳化硅陶瓷组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610137007.3

申请日：

2006-10-16

公开(公告)号：

CN101164972A

公开(公告)日：

2008-04-23

发明(设计)人：

李榕生水淼王霞宋岳

申请人：

申请人地址：

315211浙江省宁波市江北区风华路818号宁波大学29号信箱

IPC主分类号：

C04B35565

IPC分类号：

C04B3580

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-04-23	公开	公开
2008-12-17	实质审查的生效	实质审查的生效
2013-08-07	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101648656776 IPC(主分类):C04B 35/565 专利申请号:2006101370073 申请公布日:20080423

共 50 条

[1]

一种含碳化硅晶片的碳化硅陶瓷组合物制造方法 [P].

李榕生 ;

水淼 ;

王霞 ;

宋岳 .

中国专利 :CN101164994B ,2008-04-23

[2]

一种含碳化硅晶须的碳化硅陶瓷组合物 [P].

李榕生 ;

水淼 ;

王霞 ;

宋岳 .

中国专利 :CN101164978B ,2008-04-23

[3]

一种嵌入物包括碳化硅晶片的多成份碳化硅陶瓷 [P].

李榕生 ;

水淼 ;

王霞 ;

宋岳 .

中国专利 :CN101164986A ,2008-04-23

[4]

一种含碳化硅晶须的碳化硅陶瓷组合物制造方法 [P].

李榕生 ;

水淼 ;

王霞 ;

宋岳 .

中国专利 :CN101164998A ,2008-04-23

[5]

一种包括碳化硅晶片的多元组合增韧碳化硅陶瓷制造方法 [P].

李榕生 ;

水淼 ;

王霞 ;

宋岳 .

中国专利 :CN100545129C ,2008-05-07

[6]

碳化硅组合物、碳化硅陶瓷及其制备方法 [P].

贺鹏博 ;

李亚林 .

中国专利 :CN119874396A ,2025-04-25

[7]

一种含碳化硅晶片以及片状氧化铝嵌入颗粒的碳化硅陶瓷 [P].

李榕生 ;

水淼 ;

王霞 ;

宋岳 .

中国专利 :CN101164979B ,2008-04-23

[8]

碳化硅晶体及碳化硅晶片 [P].

林钦山 .

中国专利 :CN117364247A ,2024-01-09

[9]

碳化硅晶锭、碳化硅晶片、碳化硅晶锭及碳化硅晶片的制造方法 [P].

堂本千秋 ;

正木克明 ;

柴田和也 ;

山口恵彥 ;

上山大辅 .

中国专利 :CN105940149A ,2016-09-14

[10]

碳化硅衬底、碳化硅晶片、碳化硅半导体装置 [P].

上东秀幸 .

日本专利 :CN118374882A ,2024-07-23

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