多晶硅

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310188799.7

申请日：

2013-05-21

公开(公告)号：

CN103420374A

公开(公告)日：

2013-12-04

发明(设计)人：

M·菲茨 R·佩赫

申请人：

申请人地址：

德国慕尼黑

IPC主分类号：

C01B3302

IPC分类号：

B02C2308

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

过晓东;谭邦会

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-12-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101558122997 IPC(主分类):C01B 33/02 专利申请号:2013101887997 申请日:20130521
2013-12-04	公开	公开
2015-12-23	授权	授权

共 50 条

[1]

包装多晶硅的方法 [P].

M·菲茨 ;

R·赫尔茨维默尔 .

中国专利 :CN102951314B ,2013-03-06

[2]

包装多晶硅 [P].

B·利希滕格尔 ;

R·佩赫 ;

M·菲茨 .

中国专利 :CN105593120A ,2016-05-18

[3]

包装多晶硅 [P].

M·菲茨 ;

B·利希滕埃格 ;

R·佩赫 .

中国专利 :CN103863586B ,2014-06-18

[4]

船崎和则 ;

佐藤一臣 ;

宫尾秀一 .

中国专利 :CN106966395B ,2017-07-21

[5]

罗伯特·鲍曼 ;

罗伯特·赫尔茨尔 ;

米夏埃尔·魏克塞尔加特纳 .

中国专利 :CN103172069A ,2013-06-26

[6]

多晶硅柱体及多晶硅晶片 [P].

杨承叡 ;

林煌伟 ;

杨瑜民 ;

庄国伟 ;

萧明恭 ;

张元啸 ;

王柏凯 ;

余文怀 ;

许松林 ;

李依晴 ;

徐文庆 .

中国专利 :CN106480499A ,2017-03-08

[7]

多晶硅制造装置以及多晶硅 [P].

冈田哲郎 ;

星野成大 ;

石田昌彦 .

中国专利 :CN111560650A ,2020-08-21

[8]

多晶硅晶铸锭、多晶硅晶棒及多晶硅芯片 [P].

杨瑜民 ;

杨承叡 ;

周鸿昇 ;

余文怀 ;

许松林 ;

徐文庆 .

中国专利 :CN106350868A ,2017-01-25

[9]

多晶硅铸锭炉、多晶硅铸锭方法和多晶硅锭 [P].

周成 ;

何亮 ;

毛伟 ;

徐云飞 ;

李建敏 .

中国专利 :CN109554752A ,2019-04-02

[10]

多晶硅棒对和制备多晶硅的方法 [P].

马蒂亚斯·维特兹 ;

斯特凡·费贝尔 .

中国专利 :CN106458609A ,2017-02-22

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