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用于电路板回流焊的压合治具和回流焊治具组件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810457591.3
申请日：
2018-05-14
公开(公告)号：
CN110480118A
公开(公告)日：
2019-11-22
发明(设计)人：
梁大定
申请人：
申请人地址：
523860 广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号
IPC主分类号：
B23K308
IPC分类号：
代理机构：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201
代理人：
黄德海
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-11-22 | 公开 | 公开 |