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一种铝碳化硅封装基板及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910117332.0
申请日：
2019-02-15
公开(公告)号：
CN110277318A
公开(公告)日：
2019-09-24
发明(设计)人：
刘昌涛
陈燕
申请人：
申请人地址：
710000 陕西省西安市航天基地东长安街888号2号楼1层厂房南区
IPC主分类号：
H01L2148
IPC分类号：
H01L23498
代理机构：
深圳市精英专利事务所 44242
代理人：
王文伶
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-10-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20190215 |
| 2022-02-25 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/48 申请公布日:20190924 |
| 2019-09-24 | 公开 | 公开 |