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一种硅基扇出型晶圆级封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921226336.4
申请日：
2019-07-31
公开(公告)号：
CN210224007U
公开(公告)日：
2020-03-31
发明(设计)人：
王成迁
明雪飞
吉勇
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L23367
H01L23488
代理机构：
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340
代理人：
杨立秋
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-03-31 | 授权 | 授权 |