3D存储器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010240421.7

申请日：

2020-03-31

公开(公告)号：

CN111564445B

公开(公告)日：

2020-08-21

发明(设计)人：

吴林春刘磊张中张若芳

申请人：

申请人地址：

430074 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区未来三路88号

IPC主分类号：

H01L2711565

IPC分类号：

H01L271157 H01L2711582

代理机构：

北京成创同维知识产权代理有限公司 11449

代理人：

岳丹丹

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/11565 申请日:20200331
2020-08-21	公开	公开
2021-11-16	授权	授权

共 50 条

[1]

3D存储器件及其制造方法 [P].

刘藩东 ;

华文宇 ;

何佳 ;

夏志良 .

中国专利 :CN113206101B ,2021-08-03

[2]

3D存储器件及其制造方法 [P].

左明光 .

中国专利 :CN109148461B ,2019-01-04

[3]

3D存储器件及其制造方法 [P].

巴特尔 ;

陈俊 ;

任连娟 ;

周毅 .

中国专利 :CN109390346B ,2019-02-26

[4]

3D存储器件及其制造方法 [P].

宋豪杰 ;

鲍琨 ;

夏志良 ;

赵婷婷 ;

吴建中 ;

刘磊 ;

张含玉 .

中国专利 :CN109935596B ,2019-06-25

[5]

3D存储器件及其制造方法 [P].

李琦 ;

杨川 ;

高晶 ;

霍宗亮 ;

金汉洙 .

中国专利 :CN109585454A ,2019-04-05

[6]

3D存储器件及其制造方法 [P].

刘力恒 ;

杨川 ;

吴智鹏 ;

许波 ;

谢柳群 ;

严龙翔 .

中国专利 :CN109935594A ,2019-06-25

[7]

3D存储器件及其制造方法 [P].

朱紫晶 ;

朱九方 ;

孙中旺 ;

张坤 ;

夏志良 ;

鲍琨 ;

胡明 .

中国专利 :CN110277407A ,2019-09-24

[8]

3D存储器件及其制造方法 [P].

彭爽爽 ;

刘力恒 ;

杨川 ;

严龙翔 .

中国专利 :CN110808254A ,2020-02-18

[9]

3D存储器件及其制造方法 [P].

吴林春 ;

蒲月强 ;

刘藩东 ;

华文宇 ;

夏志良 .

中国专利 :CN109390349A ,2019-02-26

[10]

3D存储器件及其制造方法 [P].

朱九方 ;

朱紫晶 ;

张坤 ;

胡明 ;

鲍琨 ;

夏志良 .

中国专利 :CN110176460A ,2019-08-27

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