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一种一体化的手机硅胶柔性线路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201220307895.X
申请日：
2012-06-28
公开(公告)号：
CN202799363U
公开(公告)日：
2013-03-13
发明(设计)人：
李文联
申请人：
申请人地址：
523926 广东省东莞市虎门镇怀德社区怀北大道兴科工业园兴科电子（东莞）有限公司
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
代理机构：
东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215
代理人：
雷利平
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2013-03-13 | 授权 | 授权 |
| 2022-07-15 | 专利权的终止 | 专利权有效期届满 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20120628 授权公告日:20130313 |