发光二极管封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310747517.2

申请日：

2013-12-31

公开(公告)号：

CN104752582A

公开(公告)日：

2015-07-01

发明(设计)人：

张书修陈滨全陈隆欣曾文良

申请人：

申请人地址：

518109 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3354

代理机构：

深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311

代理人：

叶小勤

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-01	公开	公开
2018-01-30	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 33/48 申请公布日:20150701
2015-07-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101618657835 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2013107475172 申请日:20131231

共 50 条

[1]

发光二极管封装方法 [P].

张书修 ;

陈滨全 ;

陈隆欣 ;

曾文良 .

中国专利 :CN104752581A ,2015-07-01

[2]

发光二极管封装 [P].

吴明宪 ;

蔡曜骏 ;

赵嘉信 ;

方彦翔 ;

林奕辰 ;

叶瀞雅 .

中国专利 :CN109950380B ,2019-06-28

[3]

发光二极管封装方法 [P].

张书修 ;

陈滨全 ;

陈隆欣 ;

曾文良 .

中国专利 :CN104752583A ,2015-07-01

[4]

发光二极管封装方法 [P].

林新强 ;

陈滨全 .

中国专利 :CN103367565A ,2013-10-23

[5]

发光二极管封装方法 [P].

张洁玲 ;

林新强 .

中国专利 :CN103165764A ,2013-06-19

[6]

发光二极管封装方法 [P].

林厚德 ;

张超雄 .

中国专利 :CN103325889A ,2013-09-25

[7]

发光二极管封装方法 [P].

张超雄 ;

胡必强 .

中国专利 :CN102412344A ,2012-04-11

[8]

发光二极管及发光二极管封装 [P].

朴德炫 ;

文盛煜 ;

朴相绿 ;

郑炳学 .

中国专利 :CN107851688B ,2018-03-27

[9]

发光二极管封装结构与发光二极管封装方法 [P].

陈国星 ;

林暄智 .

中国专利 :CN101504938A ,2009-08-12

[10]

发光二极管封装结构、发光二极管封装模块 [P].

简伊辰 ;

徐世昌 .

中国专利 :CN111293199A ,2020-06-16

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