温度传感器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711060216.7

申请日：

2017-11-01

公开(公告)号：

CN107796526A

公开(公告)日：

2018-03-13

发明(设计)人：

吴呈松吕二阳董小林

申请人：

申请人地址：

519070 广东省珠海市前山金鸡西路六号

IPC主分类号：

G01K722

IPC分类号：

G01K114

代理机构：

北京市隆安律师事务所 11323

代理人：

廉振保

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01K 7/22 申请日:20171101
2018-03-13	公开	公开

共 50 条

[1]

温度传感器 [P].

吴呈松 ;

吕二阳 ;

董小林 .

中国专利 :CN207866384U ,2018-09-14

[2]

温度传感器 [P].

卢宜睦 .

中国专利 :CN103792014A ,2014-05-14

[3]

温度传感器 [P].

卢宜睦 .

中国专利 :CN202947813U ,2013-05-22

[4]

温度传感器 [P].

王军彦 ;

汪军华 .

中国专利 :CN221224020U ,2024-06-25

[5]

温度传感器 [P].

莫小燕 .

中国专利 :CN212158864U ,2020-12-15

[6]

温度传感器 [P].

王鑫 ;

张鹏 ;

王本祥 ;

冷长江 ;

车治娇 .

中国专利 :CN211626722U ,2020-10-02

[7]

温度传感器制备方法及温度传感器 [P].

苏佳乐 ;

张新伟 ;

周国平 ;

夏长奉 .

中国专利 :CN110862063A ,2020-03-06

[8]

FBG温度传感器 [P].

李友如 ;

马耀远 ;

周芝 ;

王帆 ;

王建 ;

毛丹 .

中国专利 :CN203561459U ,2014-04-23

[9]

温度传感器组件 [P].

杨春霞 ;

刘多静 ;

李晶 ;

刘升君 ;

李俊玉 ;

杨科 .

中国专利 :CN119618395A ,2025-03-14

[10]

温度传感器以及温度传感器阵列 [P].

舟桥修一 ;

井手宏明 ;

福谷达矢 ;

青木法久 ;

角田正和 .

日本专利 :CN115398192B ,2025-08-26

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