一种印刷电路板设计中差分过孔的挖洞方法、装置及设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202011110530.3
申请日
2020-10-16
公开(公告)号
CN112235949A
公开(公告)日
2021-01-15
发明(设计)人
柯华英
申请人
申请人地址
215100 江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
IPC主分类号
H05K300
IPC分类号
G06F30392 G06F11512
代理机构
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
刘志红
法律状态
实质审查的生效
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种差分过孔的设计架构、印刷电路板及设计方法 [P]. 
李雅君 ;
李永翠 .
中国专利 :CN119450908A ,2025-02-14
[2]
一种差分过孔结构、设计方法及印刷电路板 [P]. 
李雅君 ;
李永翠 .
中国专利 :CN119450907B ,2025-10-17
[3]
一种差分过孔结构、设计方法及印刷电路板 [P]. 
李雅君 ;
李永翠 .
中国专利 :CN119450907A ,2025-02-14
[4]
具有改良差分过孔的印刷电路板 [P]. 
林有旭 ;
叶尚苍 ;
李传兵 .
中国专利 :CN100531511C ,2006-11-29
[5]
印刷电路板设计的限高检测方法、装置、设备及存储介质 [P]. 
张树萍 ;
李岩 .
中国专利 :CN112329378A ,2021-02-05
[6]
差分过孔结构、焊球阵列封装组件、印刷电路板及通信设备 [P]. 
康昕 ;
汪济欢 ;
李金龙 ;
魏仲民 .
中国专利 :CN120857344A ,2025-10-28
[7]
印刷电路板设计的叠层重组方法、装置、设备及存储介质 [P]. 
付深圳 .
中国专利 :CN111967215A ,2020-11-20
[8]
一种印刷电路板设计方法及印刷电路板 [P]. 
王萍 ;
钟微星 .
中国专利 :CN100455161C ,2006-06-14
[9]
印刷电路板设计装置 [P]. 
宣锺仁 .
中国专利 :CN105916300A ,2016-08-31
[10]
一种印刷电路板设计方法、印刷电路板及终端设备 [P]. 
刘华中 ;
颜章煜 .
中国专利 :CN106358363A ,2017-01-25