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一种吸塑包装的打孔装置
被引：0
申请号：
CN202222889878.8
申请日：
2022-11-01
公开(公告)号：
CN218428638U
公开(公告)日：
2023-02-03
发明(设计)人：
李伟祥
许莲叶
林尤川
宾华勇
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区西乡街道朱坳园艺园工业区第23栋五层
IPC主分类号：
B26D701
IPC分类号：
B26D708
B26F102
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-02-03 | 授权 | 授权 |