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半导体集成电路装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN03153177.6
申请日：
2003-08-08
公开(公告)号：
CN1482681A
公开(公告)日：
2004-03-17
发明(设计)人：
斋藤则章 相泽克明 木谷和弘
申请人：
申请人地址：
日本神奈川县
IPC主分类号：
H01L2700
IPC分类号：
H01L2360
代理机构：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人：
李辉
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2004-03-17 公开 公开
2006-05-17 发明专利申请公布后的视为撤回 发明专利申请公布后的视为撤回
共 50 条
[1]
半导体集成电路 [P]. 
辻信昭 ;
川合博贤 .
中国专利 :CN101043201A ,2007-09-26
[2]
半导体集成电路装置 [P]. 
真壁良和 ;
山本睦 .
中国专利 :CN1992266A ,2007-07-04
[3]
半导体集成电路装置 [P]. 
藤田哲也 ;
萩原洋介 .
中国专利 :CN101860354A ,2010-10-13
[4]
半导体集成电路装置 [P]. 
荒井胜也 ;
甲上岁浩 ;
宇佐美志郎 ;
薮洋彰 .
中国专利 :CN1577855A ,2005-02-09
[5]
半导体集成电路装置 [P]. 
伊藤稔 .
中国专利 :CN1905192B ,2007-01-31
[6]
半导体集成电路装置 [P]. 
岩堀淳司 .
中国专利 :CN110326099B ,2019-10-11
[7]
半导体集成电路装置 [P]. 
伊藤稔 .
中国专利 :CN101697485A ,2010-04-21
[8]
半导体集成电路装置 [P]. 
王志豪 ;
蔡庆威 ;
王大维 .
中国专利 :CN101136434B ,2008-03-05
[9]
半导体集成电路装置 [P]. 
斋藤直人 .
中国专利 :CN1983605A ,2007-06-20
[10]
半导体集成电路装置 [P]. 
菅野雄介 ;
水野弘之 ;
入江直彦 .
中国专利 :CN100481451C ,2005-05-18
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