半圆垫圈加工方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201410575520.5
申请日
2014-10-25
公开(公告)号
CN105583579A
公开(公告)日
2016-05-18
发明(设计)人
王梦实
申请人
申请人地址
710000 陕西省西安市雁塔区高新区高新二路12号协同大厦同馨阁三楼A座
IPC主分类号
B23P1500
IPC分类号
代理机构
西安亿诺专利代理有限公司 61220
代理人
贾苗苗
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
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[2]
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[3]
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[4]
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[5]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
衬套加工方法 [P]. 
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