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热扩散片
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201580018049.2
申请日
:
2015-02-17
公开(公告)号
:
CN106463486B
公开(公告)日
:
2017-02-22
发明(设计)人
:
长岛稔
樋山晃男
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
H01L23373
IPC分类号
:
H01L2336
H05K720
代理机构
:
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
:
张桂霞;刘力
法律状态
:
公开
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-02-22
公开
公开
2017-03-29
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101709589579 IPC(主分类):H01L 23/373 专利申请号:2015800180492 申请日:20150217
2019-05-03
授权
授权
共 50 条
[1]
热扩散片
[P].
长岛稔
论文数:
0
引用数:
0
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0
长岛稔
;
樋山晃男
论文数:
0
引用数:
0
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0
樋山晃男
.
中国专利
:CN107409480A
,2017-11-28
[2]
导热扩散片
[P].
黄松柏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄松柏
.
中国专利
:CN201025740Y
,2008-02-20
[3]
热扩散片及其制造方法
[P].
小沢元树
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
小沢元树
.
中国专利
:CN101247715A
,2008-08-20
[4]
热扩散片以及电池系统
[P].
小泽元树
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
小泽元树
;
小谷野茂
论文数:
0
引用数:
0
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小谷野茂
.
中国专利
:CN111247687A
,2020-06-05
[5]
一种耐热扩散片
[P].
全仁泽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
全仁泽
.
中国专利
:CN201555963U
,2010-08-18
[6]
热扩散构件
[P].
山田一辉
论文数:
0
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0
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机构:
北川工业株式会社
北川工业株式会社
山田一辉
;
川合健斗
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0
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机构:
北川工业株式会社
北川工业株式会社
川合健斗
;
董书臣
论文数:
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0
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机构:
北川工业株式会社
北川工业株式会社
董书臣
.
日本专利
:CN119054071A
,2024-11-29
[7]
3D多层导热扩散片
[P].
黄松柏
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄松柏
.
中国专利
:CN2800715Y
,2006-07-26
[8]
平板电脑与手机用热扩散片
[P].
刘宝兵
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘宝兵
.
中国专利
:CN204462998U
,2015-07-08
[9]
一种纳米铜箔热扩散片
[P].
何伟豪
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
广东桑泰科技有限公司
广东桑泰科技有限公司
何伟豪
;
谭铭
论文数:
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机构:
广东桑泰科技有限公司
广东桑泰科技有限公司
谭铭
.
中国专利
:CN222736496U
,2025-04-08
[10]
光扩散片
[P].
丰岛靖麿
论文数:
0
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0
丰岛靖麿
.
中国专利
:CN101370655B
,2009-02-18
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