一种高熵合金细晶粒原位增材制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201911065059.8
申请日
2019-11-04
公开(公告)号
CN110629218A
公开(公告)日
2019-12-31
发明(设计)人
林惠娴 王凯 何宽芳 丁冬红 卢清华
申请人
申请人地址
528231 广东省佛山市南海区广云路33号
IPC主分类号
C23C2404
IPC分类号
C23C2600 C23C2802 B33Y1000 B33Y7000
代理机构
北京八月瓜知识产权代理有限公司 11543
代理人
窦军雷
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
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[9]
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[10]
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