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一种应用于基座焊接的承载平台
被引：0
申请号：
CN202123319604.7
申请日：
2021-12-27
公开(公告)号：
CN216730329U
公开(公告)日：
2022-06-14
发明(设计)人：
曾中
彭超
汤臣虎
申请人：
申请人地址：
436000 湖北省鄂州市华容区庙岭镇红莲湖大道特一号
IPC主分类号：
B23K3704
IPC分类号：
B23K3700
代理机构：
武汉泰山北斗专利代理事务所(特殊普通合伙) 42250
代理人：
董佳佳
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-06-14 | 授权 | 授权 |