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一种数控钻孔装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201320223300.7
申请日：
2013-04-27
公开(公告)号：
CN203221225U
公开(公告)日：
2013-10-02
发明(设计)人：
许兰田
石昊
李泊
申请人：
申请人地址：
300310 天津市津南区八里台泰达微电子工业区科达一路9－1014
IPC主分类号：
B23B4720
IPC分类号：
B23Q1110
代理机构：
天津市三利专利商标代理有限公司 12107
代理人：
李世萱
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-04-12 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23B 47/20 申请日:20130427 授权公告日:20131002 终止日期:20180427 |
| 2013-10-02 | 授权 | 授权 |