一种LCP基材的RF MEMS开关制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610148997.4

申请日：

2016-03-16

公开(公告)号：

CN105762019A

公开(公告)日：

2016-07-13

发明(设计)人：

党元兰赵飞徐亚新刘晓兰梁广华陈雨庄治学唐小平周拥华李朝刘志斌李可龚孟磊刘颖何超邢伯仑

申请人：

申请人地址：

050081 河北省石家庄市中山西路589号第五十四所微组装中心

IPC主分类号：

H01H4900

IPC分类号：

代理机构：

河北东尚律师事务所 13124

代理人：

王文庆

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101673499083 IPC(主分类):H01H 49/00 专利申请号:2016101489974 申请日:20160316
2018-01-30	授权	授权
2016-07-13	公开	公开

共 50 条

[1]

一种毫米波RF MEMS开关的制备方法 [P].

党元兰 ;

赵飞 ;

梁广华 ;

刘晓兰 ;

徐亚新 ;

董自强 ;

唐小平 ;

朱二涛 ;

杨宗亮 ;

严英占 ;

王康 .

中国专利 :CN104150434B ,2014-11-19

[2]

一种RF-MEMS开关复合牺牲层制备方法 [P].

徐亚新 ;

梁广华 ;

赵飞 ;

庄治学 ;

魏浩 ;

陈雨 ;

龚孟磊 .

中国专利 :CN110329988A ,2019-10-15

[3]

RF MEMS开关及其制备方法 [P].

胥超 ;

徐永青 .

中国专利 :CN101763987A ,2010-06-30

[4]

一种RF MEMS开关的制造和封装方法 [P].

卞经纬 .

中国专利 :CN111533084A ,2020-08-14

[5]

一种RF MEMS开关的圆片级封装方法 [P].

朱健 ;

姜理利 ;

贾世星 .

中国专利 :CN105621351A ,2016-06-01

[6]

一种基于驻极体的可重构驱动电压RF MEMS开关及其制备方法 [P].

黄晓东 ;

郑从兵 ;

张志强 ;

韩磊 .

中国专利 :CN111627759A ,2020-09-04

[7]

集成方式的RF MEMS开关 [P].

万江文 ;

周玉娇 .

中国专利 :CN1716492A ,2006-01-04

[8]

一种RF MEMS开关的原位薄膜封装方法 [P].

王俊强 ;

曹钎龙 ;

李孟委 ;

吴倩楠 ;

余建刚 .

中国专利 :CN112919405A ,2021-06-08

[9]

一种弹性微桥式RF MEMS开关 [P].

杨俊民 .

中国专利 :CN103943418A ,2014-07-23

[10]

一种弹性微桥式RF MEMS开关 [P].

杨俊民 .

中国专利 :CN203910688U ,2014-10-29

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