学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种无损伤轴承上料装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201922143816.0
申请日
:
2019-12-04
公开(公告)号
:
CN211569358U
公开(公告)日
:
2020-09-25
发明(设计)人
:
刘伟
赵春伦
徐晓成
申请人
:
申请人地址
:
313000 浙江省湖州市经济技术开发区方家山路298号
IPC主分类号
:
B65G4790
IPC分类号
:
B65G6532
代理机构
:
北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588
代理人
:
孙远
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-09-25
授权
授权
共 50 条
[1]
一种无损伤轴承上料装置
[P].
刘伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘伟
;
赵春伦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵春伦
;
徐晓成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐晓成
.
中国专利
:CN110803520A
,2020-02-18
[2]
无损伤轴承拆卸装置
[P].
杨红轶
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏联动轴承股份有限公司
江苏联动轴承股份有限公司
杨红轶
.
中国专利
:CN220994353U
,2024-05-24
[3]
一种无损伤电感收料盒
[P].
王贝
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王贝
.
中国专利
:CN208429364U
,2019-01-25
[4]
一种用于筛选机无损伤送料装置
[P].
郭峰平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
嘉兴罗思科技有限公司
嘉兴罗思科技有限公司
郭峰平
;
王亚平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
嘉兴罗思科技有限公司
嘉兴罗思科技有限公司
王亚平
;
张翠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
嘉兴罗思科技有限公司
嘉兴罗思科技有限公司
张翠
.
中国专利
:CN223280194U
,2025-08-29
[5]
精密轴承无损伤起卸工具
[P].
王维清
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王维清
.
中国专利
:CN203843780U
,2014-09-24
[6]
无损伤夹持装置
[P].
刘兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘兴
;
马维维
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马维维
;
杨理臣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨理臣
;
谈太兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谈太兵
.
中国专利
:CN208246322U
,2018-12-18
[7]
一种无损伤的脐橙清洗装置
[P].
张霞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张霞
.
中国专利
:CN213281433U
,2021-05-28
[8]
无摩擦无损伤牵引装置
[P].
陈安康
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈安康
.
中国专利
:CN201971492U
,2011-09-14
[9]
一种无损伤的香菇切片装置
[P].
郜颖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郜颖
;
李何波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李何波
;
陈锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈锋
;
李合丽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李合丽
;
郜兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郜兵
.
中国专利
:CN209919993U
,2020-01-10
[10]
一种晶圆无损伤清洗装置
[P].
陈爱军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州芯汇晶成半导体科技有限公司
苏州芯汇晶成半导体科技有限公司
陈爱军
;
袁平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州芯汇晶成半导体科技有限公司
苏州芯汇晶成半导体科技有限公司
袁平
;
肖亚栋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州芯汇晶成半导体科技有限公司
苏州芯汇晶成半导体科技有限公司
肖亚栋
;
魏卿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州芯汇晶成半导体科技有限公司
苏州芯汇晶成半导体科技有限公司
魏卿
.
中国专利
:CN223218289U
,2025-08-12
←
1
2
3
4
5
→