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一种石英晶片厚度分选装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202023260679.8
申请日：
2020-12-30
公开(公告)号：
CN214638295U
公开(公告)日：
2021-11-09
发明(设计)人：
黄大勇
李天宝
谢凡
汪晓虎
晏俊
申请人：
申请人地址：
441300 湖北省随州市曾都经济开发区(泰晶科技园)
IPC主分类号：
B07C502
IPC分类号：
B07C510
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-09 | 授权 | 授权 |