承载装置和半导体工艺腔室

被引：0

申请号：

CN202222557846.8

申请日：

2022-09-27

公开(公告)号：

CN218333736U

公开(公告)日：

2023-01-17

发明(设计)人：

董涛田西强叶华刘国杰王冲

申请人：

申请人地址：

100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

H01L21683

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;王婷

法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-17	授权	授权

共 50 条

[1]

承载装置和半导体工艺腔室 [P].

赵晋荣 ;

韦刚 ;

张照 ;

王海莉 ;

吴东煜 ;

刘建 ;

张云霄 .

中国专利 :CN220796697U ,2024-04-16

[2]

承载装置和半导体工艺腔室 [P].

赵晋荣 ;

陈星 ;

吴东煜 ;

韦刚 .

中国专利 :CN114005781B ,2025-11-11

[3]

承载装置和半导体工艺腔室 [P].

赵晋荣 ;

陈星 ;

吴东煜 ;

韦刚 .

中国专利 :CN114005781A ,2022-02-01

[4]

承载装置和半导体工艺腔室 [P].

马一博 ;

李晓婷 .

中国专利 :CN120020993A ,2025-05-20

[5]

承载装置和半导体工艺腔室 [P].

于斌 ;

叶华 ;

史全宇 .

中国专利 :CN223427460U ,2025-10-10

[6]

承载装置及半导体工艺腔室 [P].

李文丽 .

中国专利 :CN120319698A ,2025-07-15

[7]

承载装置及半导体工艺腔室 [P].

于鹏 ;

闫志顺 ;

赵福平 ;

韩天棋 ;

周振溪 ;

杨剑 ;

郑建宇 .

中国专利 :CN119980197B ,2025-08-22

[8]

承载装置及半导体工艺腔室 [P].

刘科学 ;

吴艳华 ;

孙妍 ;

位思梦 ;

武鹏科 .

中国专利 :CN112382596A ,2021-02-19

[9]

承载装置及半导体工艺腔室 [P].

刘科学 ;

吴艳华 ;

孙妍 ;

位思梦 ;

武鹏科 .

中国专利 :CN112382596B ,2024-10-25

[10]

承载装置及半导体工艺腔室 [P].

张霆宇 .

中国专利 :CN119913610A ,2025-05-02

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