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一种TO-252封装引线框架结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201220350782.8
申请日
:
2012-07-19
公开(公告)号
:
CN202816920U
公开(公告)日
:
2013-03-20
发明(设计)人
:
侯友良
申请人
:
申请人地址
:
214028 江苏省无锡市新区新洲路93#-B-1地块
IPC主分类号
:
H01L23495
IPC分类号
:
代理机构
:
无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227
代理人
:
杜丹盛
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2013-03-20
授权
授权
2022-08-05
专利权的终止
专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20120719 授权公告日:20130320
共 50 条
[1]
TO-252封装引线框架结构
[P].
侯友良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
侯友良
.
中国专利
:CN102760716A
,2012-10-31
[2]
异型铜带TO-252封装引线框架
[P].
谈益民
论文数:
0
引用数:
0
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0
谈益民
.
中国专利
:CN203445111U
,2014-02-19
[3]
TO‑252封装引线框架结构
[P].
徐洋
论文数:
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0
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徐洋
;
杨凯锋
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杨凯锋
;
顾红霞
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0
引用数:
0
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0
顾红霞
.
中国专利
:CN206907762U
,2018-01-19
[4]
一种TO-252引线框架结构
[P].
施锦源
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0
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0
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施锦源
;
刘兴波
论文数:
0
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0
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0
刘兴波
;
宋波
论文数:
0
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0
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0
宋波
.
中国专利
:CN218482239U
,2023-02-14
[5]
一种TO-252引线框架、封装结构及引线框架条带
[P].
张涛
论文数:
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0
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机构:
华羿微电子股份有限公司
华羿微电子股份有限公司
张涛
;
韩萌
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机构:
华羿微电子股份有限公司
华羿微电子股份有限公司
韩萌
;
万强强
论文数:
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机构:
华羿微电子股份有限公司
华羿微电子股份有限公司
万强强
;
陈安强
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机构:
华羿微电子股份有限公司
华羿微电子股份有限公司
陈安强
;
崔彦珍
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机构:
华羿微电子股份有限公司
华羿微电子股份有限公司
崔彦珍
.
中国专利
:CN222507632U
,2025-02-18
[6]
一种用于TO-252封装的汽车电子器件引线框架
[P].
孟正午
论文数:
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引用数:
0
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0
机构:
福建福顺半导体制造有限公司
福建福顺半导体制造有限公司
孟正午
;
陈力
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0
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0
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机构:
福建福顺半导体制造有限公司
福建福顺半导体制造有限公司
陈力
;
林义鹏
论文数:
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机构:
福建福顺半导体制造有限公司
福建福顺半导体制造有限公司
林义鹏
;
王铭辉
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机构:
福建福顺半导体制造有限公司
福建福顺半导体制造有限公司
王铭辉
.
中国专利
:CN223743661U
,2025-12-30
[7]
引线框架结构、引线框架和封装器件
[P].
张乃千
论文数:
0
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0
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0
张乃千
;
杨琼
论文数:
0
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0
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杨琼
;
谭阳生
论文数:
0
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0
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0
谭阳生
.
中国专利
:CN207425849U
,2018-05-29
[8]
一种封装引线框架结构
[P].
侯友良
论文数:
0
引用数:
0
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0
侯友良
.
中国专利
:CN202259273U
,2012-05-30
[9]
封装引线框架结构
[P].
侯友良
论文数:
0
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0
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0
侯友良
.
中国专利
:CN102339808B
,2012-02-01
[10]
一种MSOP8封装的引线框架结构
[P].
饶锡林
论文数:
0
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0
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饶锡林
;
梁大钟
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梁大钟
;
施保球
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施保球
;
刘兴波
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刘兴波
;
石艳
论文数:
0
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0
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0
石艳
.
中国专利
:CN202816930U
,2013-03-20
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