具有低硬度的热塑性弹性体组合物和包括其的隔板

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专利类型
发明
申请号
CN201280061959.5
申请日
2012-12-14
公开(公告)号
CN103998519A
公开(公告)日
2014-08-20
发明(设计)人
金政旭 张道熏 洪彰敏
申请人
申请人地址
韩国庆尙北道
IPC主分类号
C08L5300
IPC分类号
C08L2300 C08L7112 F01D902
代理机构
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人
张英;王玉桂
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
具有低硬度的热塑性弹性体组合物和包括其的隔板 [P]. 
金政旭 ;
张道熏 ;
洪彰敏 .
中国专利 :CN110079044A ,2019-08-02
[2]
热塑性弹性体组合物 [P]. 
尹凡奭 ;
曹二根 ;
柳映湜 ;
洪彰敏 ;
李柍实 ;
李暎准 .
中国专利 :CN101747581A ,2010-06-23
[3]
热塑性弹性体组合物 [P]. 
黑川良介 .
中国专利 :CN105906929A ,2016-08-31
[4]
热塑性弹性体组合物和成型体 [P]. 
佐佐木启光 ;
上原阳介 ;
加藤真裕 .
中国专利 :CN105246971A ,2016-01-13
[5]
热塑性烯烃弹性体组合物 [P]. 
中辻淑裕 ;
杉本博之 ;
大谷幸介 .
中国专利 :CN1281485A ,2001-01-24
[6]
热塑性弹性体组合物发泡体的制造方法以及发泡注射成型用热塑性弹性体组合物 [P]. 
布施一芳 ;
山本裕也 .
中国专利 :CN101469077A ,2009-07-01
[7]
热塑性弹性体组合物和热塑性弹性体组合物的制造方法 [P]. 
山本宽治 ;
中十亮 ;
实方正和 ;
菅原快晟 .
日本专利 :CN119698448A ,2025-03-25
[8]
热塑性弹性体组合物及其成型体 [P]. 
小座间洋子 .
日本专利 :CN117715971A ,2024-03-15
[9]
热塑性弹性体组合物及其成型体 [P]. 
杉本博之 ;
中辻淑裕 ;
森冨悟 ;
永井信一郎 ;
后藤裕嗣 .
中国专利 :CN1092686C ,1998-09-09
[10]
热塑性弹性体组合物及其成型体 [P]. 
大森正敏 ;
佐野真由 .
中国专利 :CN114729154A ,2022-07-08