一种半导体激光器的散热封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811538580.4

申请日：

2018-12-14

公开(公告)号：

CN109755860A

公开(公告)日：

2019-05-14

发明(设计)人：

胡双元帕勒布·巴特查亚蒋培

申请人：

申请人地址：

215614 江苏省苏州市张家港市凤凰镇凤凰科创园D栋，矩阵光电

IPC主分类号：

H01S5024

IPC分类号：

H01S5022

代理机构：

北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250

代理人：

朱静谦

法律状态：

发明专利申请公布后的撤回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-09	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01S 5/024 申请公布日:20190514
2019-06-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01S 5/024 申请日:20181214
2019-05-14	公开	公开

共 50 条

[1]

一种用于提高散热的半导体激光器封装结构 [P].

侯长春 ;

王兴辉 ;

张文广 .

中国专利 :CN212343002U ,2021-01-12

[2]

一种半导体激光器的封装结构及其封装方法 [P].

毛虎 ;

邱智贤 ;

毛森 ;

焦英豪 .

中国专利 :CN112636162A ,2021-04-09

[3]

一种用于提高散热的半导体激光器封装结构 [P].

严伟 .

中国专利 :CN215870200U ,2022-02-18

[4]

一种COS半导体激光器封装结构 [P].

马英俊 ;

李永辉 .

中国专利 :CN218300544U ,2023-01-13

[5]

一种半导体激光器 [P].

马栋梁 ;

帕勒布·巴特查亚 ;

和田修 .

中国专利 :CN207542563U ,2018-06-26

[6]

一种半导体激光器 [P].

马栋梁 ;

帕勒布·巴特查亚 ;

和田修 .

中国专利 :CN107968315A ,2018-04-27

[7]

半导体激光器TO制冷封装结构 [P].

刘永康 ;

刘倚红 ;

王任凡 .

中国专利 :CN215816820U ,2022-02-11

[8]

半导体激光器 [P].

范辉 ;

季朝华 ;

罗宁一 .

中国专利 :CN202134793U ,2012-02-01

[9]

TO封装的窄线宽半导体激光器 [P].

刘玉凤 ;

李尚桦 ;

马宁 ;

董琳琳 ;

吉超超 ;

白永刚 ;

张扬 ;

郭维振 ;

周鹏磊 ;

姜再欣 .

中国专利 :CN205882386U ,2017-01-11

[10]

半导体激光器的散热装置 [P].

宋晏蓉 ;

张鹏 ;

田金荣 ;

华玲玲 ;

张晓 ;

张新平 .

中国专利 :CN201576886U ,2010-09-08

← 1 2 3 4 5 →