一种微电子组件组装用焊接装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020198900.2

申请日：

2020-02-21

公开(公告)号：

CN211939576U

公开(公告)日：

2020-11-17

发明(设计)人：

宋海军樊跃平林义顺

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇望山北路55号3号房

IPC主分类号：

B23K3700

IPC分类号：

B23K3704 B23K37047 B01D4612 B01D5304

代理机构：

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-17	授权	授权
2022-02-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 37/00 申请日:20200221 授权公告日:20201117 终止日期:20210221

共 50 条

[1]

一种微电子组件组装用焊接装置 [P].

张和冬 .

中国专利 :CN216780778U ,2022-06-21

[2]

一种微电子组件组装用焊接装置 [P].

王犇 ;

王文一 ;

董慧 .

中国专利 :CN223699575U ,2025-12-23

[3]

一种微电子组件组装用焊接装置 [P].

许成荣 .

中国专利 :CN214769971U ,2021-11-19

[4]

一种微电子组件组装用焊接装置 [P].

廖继武 ;

祁书龙 ;

孙宏伟 .

中国专利 :CN216576157U ,2022-05-24

[5]

一种微电子组件组装用焊接装置 [P].

李璟 .

中国专利 :CN221185215U ,2024-06-21

[6]

一种微电子组件组装用焊接装置 [P].

尹红明 .

中国专利 :CN215238943U ,2021-12-21

[7]

一种微电子组装用焊接装置 [P].

崔奕晟 .

中国专利 :CN222359417U ,2025-01-17

[8]

一种微电子组件生产用自动焊接装置 [P].

陈松华 .

中国专利 :CN216698299U ,2022-06-07

[9]

一种微电子组件集成焊接装置 [P].

张予涵 .

中国专利 :CN222471228U ,2025-02-14

[10]

一种微电子组件焊接用固定夹具 [P].

孙宇辰 ;

李建伟 ;

王哲 ;

刘宇豪 ;

叶杨 ;

付超 ;

韩雨 ;

刘星星 ;

王坤 ;

郭钦帅 ;

张佳乐 ;

王淼 ;

张欣阳 .

中国专利 :CN222114084U ,2024-12-06

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