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数控切割设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110281728.6
申请日：
2021-03-16
公开(公告)号：
CN113145977A
公开(公告)日：
2021-07-23
发明(设计)人：
陈海波
张志强
毕泽华
申请人：
申请人地址：
277800 山东省枣庄市枣庄高新技术产业开发区长白山路3859号
IPC主分类号：
B23K700
IPC分类号：
B23K710
代理机构：
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人：
程琛
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-23 | 公开 | 公开 |
| 2021-08-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 7/00 申请日:20210316 |