治具、电子元件组装设备及电子元件组装方法

被引:0
申请号
CN202110735416.8
申请日
2021-06-30
公开(公告)号
CN115548825A
公开(公告)日
2022-12-30
发明(设计)人
黄天柱 郭晓明
申请人
申请人地址
100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
IPC主分类号
H01R4320
IPC分类号
代理机构
北京钲霖知识产权代理有限公司 11722
代理人
李志新;刘亚平
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
电子元件封装体、电子元件组装结构及电子设备 [P]. 
向志强 .
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一种电子元件组装设备 [P]. 
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组装电子元件的设备 [P]. 
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[7]
电子元件安装设备及电子元件安装方法 [P]. 
米泽隆弘 ;
小林研 ;
长谷川干夫 ;
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电子元件组装检查方法 [P]. 
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电子元件组装系统和方法 [P]. 
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