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治具、电子元件组装设备及电子元件组装方法
被引:0
申请号
:
CN202110735416.8
申请日
:
2021-06-30
公开(公告)号
:
CN115548825A
公开(公告)日
:
2022-12-30
发明(设计)人
:
黄天柱
郭晓明
申请人
:
申请人地址
:
100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
IPC主分类号
:
H01R4320
IPC分类号
:
代理机构
:
北京钲霖知识产权代理有限公司 11722
代理人
:
李志新;刘亚平
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-01-20
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01R 43/20 申请日:20210630
2022-12-30
公开
公开
共 50 条
[1]
电子元件封装体、电子元件组装结构及电子设备
[P].
向志强
论文数:
0
引用数:
0
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0
向志强
.
中国专利
:CN113056098B
,2021-06-29
[2]
一种电子元件组装设备
[P].
刘鲁东
论文数:
0
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0
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刘鲁东
.
中国专利
:CN206024418U
,2017-03-15
[3]
组装电子元件的设备
[P].
X·廷古利
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X·廷古利
;
K·D·特兰
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K·D·特兰
;
A·肖尔德雷特
论文数:
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A·肖尔德雷特
.
中国专利
:CN101599467A
,2009-12-09
[4]
电子元件安装设备和电子元件安装方法
[P].
土师宏
论文数:
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土师宏
.
中国专利
:CN101083901A
,2007-12-05
[5]
电子元件安装设备和电子元件安装方法
[P].
土师宏
论文数:
0
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0
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0
土师宏
.
中国专利
:CN1701651A
,2005-11-23
[6]
电子元件安装系统、电子元件安装设备及电子元件安装方法
[P].
木原正宏
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木原正宏
;
井上雅文
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井上雅文
.
中国专利
:CN100546749C
,2007-12-19
[7]
电子元件安装设备及电子元件安装方法
[P].
米泽隆弘
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米泽隆弘
;
小林研
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小林研
;
长谷川干夫
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长谷川干夫
;
那须博
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那须博
;
今西诚
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今西诚
;
渡边胜彦
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渡边胜彦
.
中国专利
:CN100347838C
,2005-02-02
[8]
电子元件组装检查方法
[P].
根岸孝
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根岸孝
;
向井胜彦
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向井胜彦
;
中川洋光
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中川洋光
.
中国专利
:CN1191747C
,2003-03-19
[9]
电子元件组装系统和方法
[P].
黄郁儒
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黄郁儒
;
陈鸿文
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陈鸿文
.
中国专利
:CN109874235B
,2019-06-11
[10]
电子元件自动化组装设备
[P].
郑国庆
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郑国庆
;
林耀煌
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林耀煌
.
中国专利
:CN202396137U
,2012-08-22
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