一种多层高分子正温度系数热敏电阻器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710046556.4

申请日：

2007-09-28

公开(公告)号：

CN101399103A

公开(公告)日：

2009-04-01

发明(设计)人：

黄刚

申请人：

申请人地址：

200438上海市包头路1135号3号楼

IPC主分类号：

H01C702

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-06-15	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101102074246 IPC(主分类):H01C 7/02 专利申请号:2007100465564 公开日:20090401
2009-04-01	公开	公开
2009-11-18	地址不明的通知	地址不明的通知收件人:黄刚文件名称:审查业务专用便函
2010-09-01	文件的公告送达	文件的公告送达号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101007308427 IPC(主分类):H01C 7/02 专利号:无专利申请号:2007100465564 收件人:黄刚文件名称:实审请求期限届满前通知书

共 50 条

[1]

高分子正温度系数热敏电阻器及其制造方法 [P].

袁晓芳 ;

王军 ;

李从武 .

中国专利 :CN101556849A ,2009-10-14

[2]

高分子正温度系数热敏电阻器及其制造方法 [P].

侯李明 ;

王军 ;

秦玉廷 ;

杨兆国 .

中国专利 :CN1529329A ,2004-09-15

[3]

层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器 [P].

潘昂 ;

李从武 ;

毛晓峰 ;

盛建民 ;

余若苇 ;

朱稼 ;

魏锡广 ;

陈兴国 .

中国专利 :CN1222743A ,1999-07-14

[4]

层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器 [P].

潘昂 ;

李从武 ;

毛晓峰 ;

盛建民 ;

余若薇 ;

魏锡广 ;

陈新国 .

中国专利 :CN1174383A ,1998-02-25

[5]

正温度系数热敏电阻器 [P].

顾永强 .

中国专利 :CN3120487D ,1999-09-08

[6]

正温度系数热敏电阻器 [P].

唐建明 ;

范文龙 .

中国专利 :CN3597813D ,2007-01-10

[7]

正温度系数热敏电阻器 [P].

何正安 .

中国专利 :CN2537109Y ,2003-02-19

[8]

正温度系数热敏电阻器 [P].

戈建华 .

中国专利 :CN2368138Y ,2000-03-08

[9]

正温度系数热敏电阻器 [P].

谷口雅朗 ;

野原启继 ;

海原信男 .

中国专利 :CN1087196A ,1994-05-25

[10]

正温度系数热敏电阻器 [P].

何正安 ;

顾永强 .

中国专利 :CN2434772Y ,2001-06-13

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