一种电镀锡处理工艺

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910432417.8
申请日
2019-05-23
公开(公告)号
CN110117800A
公开(公告)日
2019-08-13
发明(设计)人
王秋旭 胡园
申请人
申请人地址
225116 江苏省扬州市邗江区槐泗镇弘扬东路45号
IPC主分类号
C25D330
IPC分类号
C25D534 C23F306
代理机构
北京轻创知识产权代理有限公司 11212
代理人
盛晓磊
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种电镀锡处理工艺 [P]. 
鲍合祥 ;
韩涛 .
中国专利 :CN111139462B ,2020-05-12
[2]
一种镀锡铜丝的表面处理工艺 [P]. 
林良 ;
王岩 ;
祝海磊 ;
王雅平 .
中国专利 :CN120536851A ,2025-08-26
[3]
一种镀锡铜丝的表面处理工艺 [P]. 
林良 ;
王岩 ;
祝海磊 ;
王雅平 .
中国专利 :CN120536851B ,2025-11-04
[4]
一种电镀锡处理工艺及设备 [P]. 
徐亚军 ;
方大清 ;
嵇汝彩 .
中国专利 :CN117448924A ,2024-01-26
[5]
一种电镀锡钢带加工处理工艺 [P]. 
路书芬 ;
贺增霞 .
中国专利 :CN112899702A ,2021-06-04
[6]
一种金属件表面电镀前处理工艺 [P]. 
宫中林 .
中国专利 :CN104962966A ,2015-10-07
[7]
一种压铸铝合金电镀前处理工艺 [P]. 
邓浩伟 .
中国专利 :CN110714214A ,2020-01-21
[8]
一种轮毂表面处理工艺 [P]. 
戚召建 .
中国专利 :CN105063720A ,2015-11-18
[9]
冷轧电镀锡废水处理工艺 [P]. 
俞琴 ;
舒纯 ;
彭斌 ;
肖兰芳 ;
张鹏 .
中国专利 :CN105502759A ,2016-04-20
[10]
一种压铸铝合金电镀前处理工艺及电子器件 [P]. 
杨光明 .
中国专利 :CN105063704A ,2015-11-18