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转印膜及层叠体的制造方法

被引：0
申请号：
CN202180037653.5
申请日：
2021-06-01
公开(公告)号：
CN115702386A
公开(公告)日：
2023-02-14
发明(设计)人：
儿玉邦彦 霜山达也
申请人：
申请人地址：
日本国东京都
IPC主分类号：
G03F7031
IPC分类号：
G03F7004 G03F7027 G03F7038 G03F711 H05K328 G06F3041
代理机构：
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人：
薛海蛟
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2023-02-14 公开 公开
共 50 条
[1]
转印膜、层叠体的制造方法 [P]. 
丰冈健太郎 ;
有年阳平 ;
霜山达也 .
中国专利 :CN114830034A ,2022-07-29
[2]
转印膜、层叠体的制造方法 [P]. 
丰冈健太郎 ;
有年阳平 ;
霜山达也 .
日本专利 :CN114830034B ,2025-05-30
[3]
转印膜、固化膜的制造方法、层叠体的制造方法、及触摸面板的制造方法 [P]. 
丰冈健太郎 ;
霜山达也 .
中国专利 :CN112789166A ,2021-05-11
[4]
转印膜及具有导体图案的层叠体的制造方法 [P]. 
儿玉邦彦 ;
松田知树 .
中国专利 :CN115685672A ,2023-02-03
[5]
转印膜、层叠体的制造方法及封端异氰酸酯化合物 [P]. 
有年阳平 ;
丰冈健太郎 ;
儿玉邦彦 .
日本专利 :CN115668057B ,2025-09-02
[6]
转印膜、层叠体的制造方法及封端异氰酸酯化合物 [P]. 
有年阳平 ;
丰冈健太郎 ;
儿玉邦彦 .
中国专利 :CN115668057A ,2023-01-31
[7]
转印膜、层叠体的制造方法 [P]. 
米泽裕之 .
中国专利 :CN115698856A ,2023-02-03
[8]
转印膜及带图案的基板的制造方法 [P]. 
后藤英范 ;
佐藤守正 .
中国专利 :CN113631380A ,2021-11-09
[9]
组合物、转印膜、层叠体的制造方法、固化膜及器件 [P]. 
有年阳平 ;
山口圭吾 .
日本专利 :CN117806120A ,2024-04-02
[10]
转印膜、层叠体的制造方法、层叠体、触摸面板传感器、触摸面板 [P]. 
平木大介 ;
丰冈健太郎 .
中国专利 :CN114341733A ,2022-04-12
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