芯片外围反熔丝预修调电路及其修调方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110304645.4

申请日：

2021-03-23

公开(公告)号：

CN112702055A

公开(公告)日：

2021-04-23

发明(设计)人：

毛晓峰黄朝刚李剑

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区南头关口二路智恒产业园22栋4楼

IPC主分类号：

H03K1900

IPC分类号：

H03K19094 G05F156

代理机构：

深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271

代理人：

满群

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-15	授权	授权
2021-04-23	公开	公开
2021-05-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H03K 19/00 申请日:20210323

共 50 条

[1]

反熔丝修调电路及其修调方法 [P].

毛晓峰 ;

黄朝刚 ;

李剑 .

中国专利 :CN113078898A ,2021-07-06

[2]

可预修调的熔丝修调电路 [P].

刘欢 ;

刘文军 .

中国专利 :CN118783951A ,2024-10-15

[3]

反熔丝修调电路和带有反熔丝修调电路的集成电路 [P].

胡志刚 ;

曾波 ;

杨志明 ;

胡志华 .

中国专利 :CN121000219A ,2025-11-21

[4]

熔丝修调电路 [P].

相琛 ;

张良 ;

彭青松 .

中国专利 :CN216252687U ,2022-04-08

[5]

熔丝修调电路 [P].

白世发 ;

谢凯 ;

卢旭坤 ;

齐聪博 ;

袁俊 ;

赵英伟 .

中国专利 :CN218099451U ,2022-12-20

[6]

熔丝修调电路及其控制方法 [P].

相琛 ;

张良 ;

彭青松 .

中国专利 :CN113162604A ,2021-07-23

[7]

熔丝修调电路及其控制方法 [P].

相琛 ;

张良 ;

彭青松 .

中国专利 :CN113162604B ,2024-11-12

[8]

熔丝修调芯片的制造方法 [P].

张楠 ;

高瞻 ;

周晶 ;

王浩 ;

温多武 ;

范蓉 ;

孙贵鹏 ;

郭术明 ;

张威彦 ;

肖金玉 ;

杨晓寒 ;

李达 .

中国专利 :CN107785306A ,2018-03-09

[9]

熔丝修调装置 [P].

赵思源 ;

廖望 ;

刘虹宏 ;

雷郎成 ;

刘文喆 ;

李鹏 ;

张盼盼 .

中国专利 :CN106209061A ,2016-12-07

[10]

一种熔丝修调电路和芯片 [P].

胡金玺 .

中国专利 :CN223231158U ,2025-08-15

← 1 2 3 4 5 →