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超晶格超大规模集成电路
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111131224.2
申请日：
2019-05-06
公开(公告)号：
CN113871461A
公开(公告)日：
2021-12-31
发明(设计)人：
林和
申请人：
申请人地址：
北京市海淀区花园路甲一号11021室
IPC主分类号：
H01L2915
IPC分类号：
H01L298605
H01L29732
H01L29735
H01L2978
H01L2986
H01L2993
H01L2702
代理机构：
北京冠和权律师事务所 11399
代理人：
朱健
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-31 | 公开 | 公开 |
| 2022-01-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/15 申请日:20190506 |